手機降溫新方法？NEC 將於明年推出水冷手機

手機推陳出新，效能愈來愈高，標榜低耗電低熱量的設計已成過去，日後新產品可能會伴隨更高熱量，廠商需要在散熱配套上再花點心思。NEC 日前就展示了一款水冷手機，內裡採用特別的熱導管設計將熱量帶走，以迎合處理器的散熱需求。

NEC 展示的 Medias X 06E 是世界上首款採用水冷設計的手機之一，雖然明年才正式推出，但已預計配備的 Exynos 5 Octa 處理器熱量驚人，所以採用有別於傳統手機的散熱設計，嘗試採用電腦上的水冷配套引入到手機內。Medias X 06E 所採用的是只有 0.6mm 厚度的熱導管作配合，內裡的冷卻液體可以迅速將熱量帶到較大面積的散熱器作散熱，比起傳統散熱器可以有更大的散熱面積，從而減低處理器運作溫度提升穩定性。由於此種設計屬於封閉式水冷，用家不需要理會「換水」或漏水問題，使用時與一般手機無異。不過搖動手機會否能聽到水聲就不得而知了。

來源：vr-zone

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