[風又再吹] iPhone 5 採用 Qualcomm 晶片組？延遲推出？

近日有關下一代 iPhone 的傳聞實在是滿天飛，真讓人不知道應該相信那一個才好。最近根據外國媒體報導了一些有關下一代 iPhone 的好消息及壞消息：好消息是這部 iPhone 將會在數周內正式發佈（紐約時報表示），至於壞消息：iPhone 5 或 6 將會採用全新晶片組，而製造商將會是 Qualcomm；另外，iPhone 5 很有可能採用更薄及屏幕更大的設計，不過由於其中一條組裝生產線出現了問題，所以 iPhone 5 會稍微延遲一點推出，而且直至 2012 年，也會出現缺貨情況！

報導亦有提及一些有關 iPhone 5 設計的傳聞，根據報導表示，它沒有明顯輕了，但背殼明顯比 Samsung Galaxy 系列的手機所採用的膠殼更「實淨」。而它的鏡頭，將會是此機最重點推銷的功能。

報導亦表示 Apple 確實準備推出兩款不同型號的 iPhone，並表示 10 月 7 日應是最有可能的發佈日期。此外，今次發佈的低階版 iPhone，將會與 iPhone 4 十分相似（同樣採用強化玻璃屏幕及背殼），而且現在已經大規模生產中。預計在 Apple 發佈這部低階版 iPhone 時，已有超過 1 千萬部推出發售，以應付將會到來的節日銷售（感恩節及聖誕節）。而且，Apple（或者應該是電訊商）將會提供預付（Prepaid）及後付（Post Paid）計劃，而且售價將會十分「進取（aggressively）」。

當然，傳聞始終仍然是傳聞，信不信由你！

資料來源：9to5Mac

 

 

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