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聯發科
3C科技
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聯發科公佈 3nm 晶片計劃 採用台積電製程技術明年推出
1 年前
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【Computex 2023】聯發科與 Nvidia 合作開發車用方案 結合各自通訊及 AI 技術優勢
1 年前
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全球首次手機連線5G NTN衛星 台灣 MediaTek:非地面網路進行雙向資料傳輸
2 年前
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聯發科晶片存在安全漏洞 全球 37% 智能手機或遭竊聽
3 年前
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採用台積電 6nm 製程 聯發科天璣 810 / 920 發表
3 年前
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採用 6nm 製程技術 聯發科天璣 900 處理器發表
3 年前
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5G 手機帶動銷售增長 聯發科向員工派花紅涉 4.7 億港元
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採用 6nm 製程生產 聯發科天璣 1100 傳週三發表
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流動晶片需求大增 聯發科成台積電第三大客戶
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聯發科以「洪荒之力」出貨 向華為提供價值 3 億美元手機晶片
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台灣廠商接停貨通知 華為疑退出手機市場
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聯發科發表天璣 800U 處理器 中高階定位 支援雙 5G 連線
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Intel 與聯發科合作 連線筆電配備 T700 5G Modem
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MediaTek 發表 G80 處理器 視 Qualcomm Snapdragon 710 為假想敵
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MediaTek 發表 5G 處理器 天璣 1000 明年首季量產上市
5 年前