美國政府宣布一項初步協議，將會運用一部分 CHIPS 法案資金，向 Samsung 提供高達 64 億美元（約 500 億港元）的補助金。Samsung 指將會在德州投資的 440 億美元（約 3,444 億港元），以建立「半導體生態系統」。
消息指，Samsung 會在德州 Taylor 地區建造一個「leading-edge」園區，同時擴建 Samsung 在 Austin 的現有工廠，並專注發展先進 Logic 技術、製造及封裝技術。一般而言，封裝過程需要海外完成，Samsung 可能想將此技術帶到美國本土，加強整體供應鏈。
拜登政府表示，兩間工廠的合併將會把 Samsung 在德州的現有業務轉變成在美國開發和生產尖端晶片的綜合生態系統。此舉會為德州帶來 21,500 個就業崗位，並預留 4,000 萬美元（約港幣 3.1 億元）於培訓。
資料及圖片來源：Endaget
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