據彭博消息指，Apple 投入數十億美元研發自家 Modem 調制解調器晶片以取代高通公司晶片的計劃，遭遇重大挫折。據知情人士透露，由於開發難度遠超預期，導致其無法實現 2025 年春季前出貨的目標，這意味著產品發布將至少延後至 2025 年底或 2026 年初。這促使 Apple 最近與高通續簽合同，涵蓋至 2026 年。
這次挫折突顯了 Apple 在自主設計調制解調器晶片方面面臨的巨大挑戰。該晶片必須能與全球數百家運營商無縫連接，並在各種不同環境條件下運作，其性能至少需匹敵高通的技術水平。
自2018年起，Apple 已投入數千名員工於此項目，但距離問題解決仍需數年時間。該公司的目標是讓新晶片的下載速度超越現有技術，但知情人士懷疑這一目標在目前的開發進度下難以實現對此，Apple 未作出回應。
Apple 最初期望最早於 2024 年在 iPhone 中使用自家調制解調器，並計劃將其首次應用於 iPhone SE 的更新版本中。然而，在與高通續簽合同時，該計劃已被推遲至 2025 年，而現在知情人士認為推出時間可能延至 2026 年。
資料來源：Bloomberglaw