Apple 日前發布配備 M3 晶片系列的新款 14 及 16 吋 MacBook Pro。不過有外媒指，M3 Pro 晶片記憶體與 CPU 之間傳輸數據的頻寬（指可以在固定時間內傳輸的資料量）比 M1 Pro 和 M2 Pro 晶片低 25%。
Apple 稱，配備 M3 Pro 處理器的 14 及16 吋 MacBook Pro 型號的性能比配備 M1 Pro 處理器的 16 吋 MacBook Pro 型號提高了 40%。
不過外媒《Macrumors》分析指， M1 Pro 和 M2 Pro 的記憶體頻寬為 200GB/s，但 M3 Pro 系統單晶片 （SoC）只有 150GB/s 的記憶體頻寬。而具有 14 核心 CPU 和 30 顯示核心的基礎版 M3 Max 晶片的記憶體頻寬也降低到只有 300 GB/s；只有 16 核心 CPU 和 40 核心 GPU 的 M3 Max 提供 400 GB/s 記憶體頻寬，但所有版本的 M2 Max 晶片的記憶體頻寬均為 400 GB/s。
雖然 Apple 改變了 M3 Pro 上的核心配置，全新 12 核心 CPU M3 Pro 擁有 6 個高效核心和 6 個節能核心，但 12 核心 CPU M2 Pro 有 8 個高效核心和 4 個節能核心。另外，新產品中的圖形核心數量也較低，只有 18 個，比 M2 Pro 中的 19 個低。
此外，雖然 M3 晶片的 16 核神經引擎的核心數量與蘋果 9 月在 iPhone 15 Pro 系列中首次亮相的基於 3nm 的 A17 Pro 晶片的核心數量相同，但數據上顯示其最大處理能力相對較弱。
據 Apple 稱，據了解，M3 系列晶片基於最新的 3nm 製程技術，並且採用全新的 GPU 架構，神經引擎能夠達到 18 TOPS。
資料來源：macrumors
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