上月中突然發表的華為 Mate 60 Pro 手機，因為擁有對應 5G 連線的 HiSilicon Kirin 9000s 處理器，吸引了中外網民的注意，當媒體嘗試拆機研究裡面零件的時候，更發現華為使用了 SK Hynix 的 RAM 和 NAND 晶片，一度讓人懷疑該韓國晶片商是否違反美國禁令向正受到制裁的華為供貨。
結果在一輪調查後，發現華為採用的 RAM 和 NAND 晶片均為美國制裁前，預先採購和囤積的庫存，最終還了 SK Hynix 一個清白。早前有中國科技博客指 Kirin 9000s 處理器的備貨量可能多達 4,500 萬枚，並且會應用在明年上市的 P70 系列旗艦手機。近日有傳華為將會重施故技，不惜工本囤積零件以應付之後的生產需求。
有中國媒體指 P70 會採用 Mate 60 相同的屏底光學指紋辨識模組，但供應商 Goodix、GigaDevice 和 Weier 近期已經將主要零件漲價 15 至 30%。有供應鏈消息人士指華為計劃將明年的手機出口量加倍，目標為 6,000 萬至 7,000 萬部，故此將優先採購和囤積光學指紋模組，確保作為明年重點項目的 P70 系列能夠順利推出和銷售。
資料及圖片來源：gizmochina
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