華為最近推出的 Mate 60 Pro 手機採用了麒麟 9000s 晶片，引來各界爭議，因為先前有報道指中國半導體製造商中芯國際利用 7nm工藝技術量產麒麟 9000s 晶片。然而有日本科研公司 CEO 指，麒麟 9000s 晶片實際上採用較舊的 14nm 製程製作，不過其加入了特殊技術，讓 14nm 晶片性能可以與 7nm 一較高下。
有消息指，華為早前推出的 Mate 60 Pro 手機採用 7nm 製程思麒麟 9000S 晶片。近日有人認為是中芯國際集成電路製造有限公司（簡稱中芯國際）以 7nm 工藝製作及生產麒麟 9000S，中國媒體更稱麒麟 9000s 為中國「突破美國制裁」之開端。不過據加拿大媒體 WCCF Tech 引述研究報告指麒麟 9000S 其實是 14nm 製程，配合特殊技術才能有與 7nm 工藝製作的晶片匹配之性能。
由於中國仍然被美國制裁，業界專家紛紛讚賞華為在此時刻仍然能生產出 Mate 60 Pro 生產出業，指其成功突破美國制裁網。然而日前日本一間電子研究公司 Fomalhaut Techno Solutions 取得 Mate 60 Pro 後進行徹底拆解，其後認為麒麟 9000s 晶片採用 14nm 製程製作。
South China Morning Post 南華早報其後以電郵採訪 Fomalhaut Techno Solutions 的 CEO Minatake Mitchell Kashio ，他表示按照其公司拆解結果顯示，麒麟 9000s 的晶片採用 14nm 製程。Kashio 又指，華為應該採用了特殊技術，使其 14nm 晶片能夠達到 7nm 級數的處理力。
受美國制裁，中國僅能生產 14nm 或以上的晶片。
資料來源：WCCFTech、TechNews、South China Morning Post
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