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望突破美國制裁 傳中國融資 3,000 億人民幣提振半導體行業

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路透社報導,中國計劃透過第三期國家積體電路產業投資基金注資 3,000 億人民幣,旨在促進本國半導體行業的發展。該報道描述這一舉措表明中國正努力突破美國的技術制約和制裁限制,但同時也付出了相當大的代價,甚至加劇了美國對中國的限制措施。

 

據指,中國財政部計劃向第三期國家積體電路產業投資基金注資 600 億元。至於其餘資金則需要向其他出資者進行募集,具體出資者的情況目前尚不清楚。據消息人士透露,籌款過程可能需要數月時間,並且目前尚不確定第三期基金將何時啟動,以及該計劃是否會有進一步的變動。

 

大基金的前兩期基金得到了一些財力雄厚的國有機構的支持,其中包括財政部、國開金融、菸草專賣局和中國電信等。這些基金多年來一直為中國的主要晶片代工廠中芯國際和華虹半導體、記憶體製造商長江存儲科技以及其他一些較小規模的公司和基金提供融資支持。

 

資料來源:Reuters

圖片來源:Asia.nikkei

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