路透:中國 550 萬元招海外晶片人才 「搶人材」計劃應對美國制裁

Published by
蔣納偲
Share

根據路透社報導,中國自 2018 年起十年間,試圖透過一項雄厚的資金計劃招募海外培訓的頂尖科學家。

 

根據三名知情人士和路透社對超過 500 份政府文件的審查,中國曾停止推行「海外高層次人才引進計劃」(TTP),兩年後又低調地以新名稱「啟明」和形式恢復了這一「千人計劃」,作為加速其技術專長的更廣泛使命的一部分,該招募活動提高高達 700,000 美元(約港幣$ 550 萬)。

 

中國的新招募活動,首次由路透社詳細報導,提供包括購房補貼和一般簽約獎金在內的福利,獎金範圍從 420,000(約港幣$ 330 萬) 到 700,000 美元。

 

新華社表示,中國的海外招募目的是建立創新驅動的經濟,並尊重知識產權。然而,中國的晶片產業雖然近年來蓬勃發展,但今年仍面臨約 20 萬人的短缺。

 

中國新的人才計劃偏好於在頂尖外國機構受訓的申請人。消息人士透露,「大部分被選中的啟明申請人都在美國頂尖大學學習,並至少擁有一個博士學位。」

 

美國官員指出,雖然在美國挖角不違法,但大學研究人員在接受美國政府資金進行研究時,如果未能披露與中國硬件的關聯,可能觸犯法律。

 

儘管中國強調提高晶片技術,但知情人士表示,許多海外的中國半導體專家對於返回中國持謹慎態度,「他們不知道這些計劃是否可能在一夜之間改變或失去政府支持」。

 

資料來源:Reuters

Published by
蔣納偲