彭博社引述消息報道，由軟銀集團（Softbank）投資支援的晶片設計公司 Arm Ltd. 正在與包括 Intel 公司在內的潛在戰略投資者進行談判。目前還不清楚向 Arm 投資的金額或其結構，已確定這將是今年最大的首次公開募股（Initial Public Offering, IPO）之一。
早前曾經有報導指，預定今年後期在紐約上市的 Arm 擬籌資不超過 100 億美元，將會是今年最大的 IPO 之一。
軟銀集團在今年 4 月秘密申請了 ARM 的 IPO 和納斯達克（Nasdaq）上市。據稱，這家位於英國的晶片設計公司的估值從 300 億美元到 700 億美元不等。
資料來源：digitimes