President Joe Biden holds up a silicon wafer as he participates virtually in the CEO Summit on Semiconductor and Supply Chain Resilience in the Roosevelt Room of the White House, Monday, April 12, 2021, in Washington. (AP Photo/Patrick Semansky)
美國總統拜登（Joseph Biden）日前在白宮簽署新晶片法案，為美國半導體生產產業提供 527 億美元（約港幣 4137 億元）補貼，以促進美國對中國在科學與技術領域的競爭力。
《2022年晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act of 2022）早於上月已在參議院及眾議院投票後通過，拜登昨日（9日）在白宮南草坪簽署法案後表示，「晶片和科學法案加強了美國在21世紀製造半導體的經濟競爭力」，「一代人只會經歷一次的自身投資」，指晶片的未來將是「美國製造」。
白宮在耳發佈的新聞稿指，法案將降低成本，投資於研發、科學技術和創造職位、加強加強美國的製造業、供應鍊和國家安全，保持美國在未來產業的領導地位，以應對中國發展。
法案將提提供 527 億美元補貼，其中390億美元用於的製造業激勵措施，例如汽車和國防系統中使用的傳統晶片、132億美元用於研發及勞動力發展，另外5億美元用於國際信息通訊技術安全和半導體供應鏈活動。
Micron、Intel、Lockheed Martin、HP 等半導體製造公司 CEO 皆出席了這場簽署儀式。另外，無線電通信技術研發公司Qualcomm亦於法案通過前與 GlobalFoundries 位於紐約的工廠採購 42 億美元的晶片，並承諾在 2028 年前會採購總額達 74 億美元的晶片。
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