知名爆料者 @ ShrimpApplePro 於 Twitter 上表示，Apple 有計劃推出 A16、M2 及終極版本的 M1 晶片，但尚未能確定晶片的最終名稱。他又稱 A16 晶片會如 A14、A15 及 M1 晶片般，沿用台積電的 5 納米製程，並使用更先進的 N5P 製程，有效提升 CPU、GPU 及記憶體的表現。
ShrimpApplePro 又指 A16 晶片會如早前 Apple 分析師郭明錤所言，將搭配 LPDDR 5 的記憶體規格。與使用 A15 晶片、LPDDR 4X 的 iPhone 13 及 iPhone 13 相比，LPDDR 5 的運行速度提升了 1.5 倍，耗電率亦下降 30%。
另外，有傳 Apple 下一代的 M2 晶片將跳過 4 納米，直接使用台積電的 3 納米工製程，為 Apple 首款採用 ARMv9 架構的處理器晶片。
而最後一顆 M1 系列的晶片被指會用於新一代的 Mac pro 中，終極版的 M1 使用低功耗 Blizzard 核心、高效能 Avalanche 核心的 A15 仿生晶片，有別於 M1、M1 Pro、M1 Max 和 M1 Ultra 的低功耗 Icestorm 核心、高效能 Firestorm 核心的 A14 仿生晶，具備 20 核 CPU 及 64 核 GPU，較 M1 Ultra 更強大。
資料來源：MacRumors
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