俄羅斯公佈國內晶片製造時間表　目標 2030 年內推出 28nm 晶片

中國近來積極擺脫對外國的依賴，特別在晶片生產方面尋求自給自足，俄羅斯也不例外，面對西方國家的制裁，最近亦公佈了微電子產業發展計劃的藍圖。

俄羅斯方面表示，他們計劃投入約 52 億美元提升半導體製造技術，希望在 2024 年前達到全部數碼產品都可以在國內生產的目標，而短期內目標在今年年底前開始量產 90nm 製程的晶片，未來在 2030 年前建立 28nm 製程生產線。相對俄羅斯，台積電在 2011 年就已經開始量產 28nm 製程晶片。除了生產設施和技術，這個計劃亦包括人才培養，讓整個產業得以持續發展。

現時俄羅斯已經開始國內研發光刻機，利用 X 光原理而不是目前常見大的 EUV 運作，不過相對效率較低。而為了提升研發速度，俄羅斯計劃利用「逆向工程」方式研發，也就是說拆解外國產品來複製當中技術，加上現在俄羅斯容許不經授權使用「不有好國家」的專利技術，企業可以合法地抄襲相關技術，推進國產化進程。

來源：Tom’s Hardware

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