Intel 宣佈，未來十年將在歐洲整個半導體價值鏈上進行大規模投資。投資範圍涵蓋研發、製造和最先進的封裝技術，其中包括在德國投資170億歐元興建先進半導體晶圓廠，並對其現有的愛爾蘭工廠進行 120 億歐元的擴建。
現階段，Intel 計劃在德國馬格德堡（Magdeburg）建造兩座首創的半導體晶圓廠，預計在 2023 年上半年開始動工，並計劃在2027年投產。
新晶圓廠不只為 Intel 製造自家晶片，亦會提供代工服務。Intel 表示，計劃最初在德國的項目投資 170 億歐元（約港幣 1472 億元），工廠興建後將創造 7,000 個工作崗位，英特爾亦將提供3,000個常態性高科技工作機會。
Inte l也將投入額外的120億歐元，為愛爾蘭 Leixlip 的製造空間擴大一倍擴建計畫，以便將 Intel 4 製程技術導入歐洲並擴大代工服務。
除此之外，Intel 計劃在法國薩克雷高原附近新建一座歐洲研發中心及將在波蘭的 Gdansk 實驗室空間擴增50%，進一步加強與各研究機構的長期關係，以創建一個更平衡、更具彈性的次世代歐洲晶片生態系統。
資料來源：theverge
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