晶片生產商輪流展示新技術，繼早前報導過 MediaTek 示範 Wi-Fi 7 技術，日前 Qualcomm 則聯同 Vodafone 和 Thales，於 Samsung 的歐洲研發實驗室展示 iSIM（Integrated SIM）技術。按照字面的意思解讀，iSIM 就是整合式的 SIM，Qualcomm 打算將 SIM 整合到他們的 Snapdragon 處理器。
今次 iSIM 示範在歐洲進行，使用的裝置是內置 Snapdragon 888 處理器的 Galaxy Z Flip 3 手機，iSIM 設計由 Thales 提供，並且使用 Vodafone 提供的網絡環境。與現時市場上部份擁有 eSIM 功能的手機原理相同，iSIM 都是透過 OTA 形式讓電訊商更改網絡服務資料，從而改變手機連接的網絡或使用的服務。使用 iSIM 不但毋須 SIM 卡槽，就連 eSIM 的專屬晶片亦省掉，因為 SIM 功能已經整合到處理器。
Qualcomm 表示 iSIM 按照 GSMA 的認證規範標準設計，除了可以用於手機，還能夠應用於平板、筆電、穿戴裝置、車載系統、物聯網產品等，令更多裝置都能夠連接網絡。Qualcomm 未有公佈 iSIM 的推出時間表，只表示技術還需要通過機構認證，同時獲得各地監管機構審批才能夠商品化推出。
來源：gsmarena
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