Apple 去年推出 M1，正式開始從 Intel X86 轉移至 Apple Silicon ARM 架構，而為了提升運算能力配合專業用家，今次發佈會上就公佈了新的 M1 Pro 晶片。
新的 M1 Pro 晶片將沿用 M1 的基本設計，同樣使用 5nm 製程，但整個面積放大，放置更多的電晶體，數量增加至 337 億個，比 M1 多出約一倍。M1 Pro 採用 10 核心設計，其中 8 個為效能核心，2 個高效率核心，另外配以 16 核心 GPU。
而為了配合專業媒體製作，新晶片特別加入了為 H.264、HEVC、ProRes 和 ProRes RAW 硬件加速編碼而設的媒體引擎，協助相關運算，加上獨立顯示驅動器和 Thunderbolt 晶片，使效能進一步提升。
M1 Pro 同時支援更多的 RAM，最多可以有 32GB 之多，頻寬達 200GB/s，而一如以往，記憶體是內置於晶片內，因此用家無法自行升級。據 Apple 表示，M1 Pro 晶片有「強勁效能，應付專業應用程式遊刃有餘」，比起過往的 Intel MacBook Pro 都要強勁，而且耗電大幅減少。M1 Pro 晶片將會是新款 MacBook Pro 的基本配備，看來 Apple 對這款新晶片充滿信心。
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