全球晶片嚴重短缺，無論是電子產品還是汽車等的生產都受到影響，全球最大晶圓代工廠台積電為了提升產能，日前表示將會在未來 3 年投資 1,000 億美元擴大廠房規模。華爾街日報指台積電的龐大投資，不但創下了集團的新紀錄，亦是整個晶片業界的紀錄。
報導指台積電就算將產能提升 100%，亦無法滿足 5G 晶片不斷增長的需求，台積電必須大規模擴大產能才有望，才有望紓緩全球晶片供應短缺。台積電為此已經開始招聘數千名員工，亦同時尋覓合適的地點興建全新的晶圓廠房。現時使用台積電晶圓的公司包括了 MedieTek、Intel 和 AMD 等，而 Apple 更加是他們的最大客戶。
Apple 去年發表的 A14 Bionic 和 M1 處理器都採用台積電的 5nm 製程技術，不過台積電已經計劃以 3nm 取代 5nm 製程。台積電之前已經選址台灣南部科學園興建 3nm 晶圓廠，並且已經在去年完工。
來源：WSJ
unwire.hk Mewe 專頁： https://mewe.com/p/unwirehk