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Intel 晶片外判台積電 預計2022 年使用 3nm 工藝生產

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angus
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日前台積電在會上公佈 250 億至 280 億美元資本支出,被外界猜測可能與 Intel 的代工有關。而根據業界人士的最新消息,Intel 決定將部分晶片外判給台積電,預計會在 2022 年使用其 3nm 工藝生產,台積電也會在今年下半年開始生產 Intel Core i3 處理器晶片。

 

Intel 近年遭遇產品質素未如理想及製作延誤的雙重打擊,不僅技術上失去優勢,市場也逐漸被 AMD 等競爭者進一步瓜分,在早期的業績公佈日股價更一度暴跌20%。早在 2020年7月,Intel 已經坦承 7nm 製造遇上問題,有可能將要延後推出,並透露他們或許會尋找其他公司協助生產,為今天的合作埋下伏線。

 

Intel 並非第一次與台積電合作,AI 晶片 Nervana 便是採用台積電 16nm 製程技術生產,預計今年下半年或 2022 年亮相。

 

台積電的 3nm 製程,是繼 5nm 之後又一個全節點的新技術,目前預計將於 2021 年試產,2022 年下半年量產。除此之外,Intel 也委託台積電生產圖形處理器 (GPU),台積電計劃使用 4nm 工藝製造 Intel 的 GPU,計劃從2021 年下半年開始生產。

 

資料來源:Zinggadget

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