高通、華為和解專利糾紛 簽訂長期 5G 技術協議

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Qualcomm(高通)日前公布今個財政年度第三季的業續,同時正式宣布與華為就之前的專利糾紛和解,並簽訂了長期 5G 技術合作協議。

 

Qualcomm表示,與華為就專利糾紛達成和解協議,預計財政年度第四季可得到 18 億美元(約 140 億港元)款項,第四季的營運收益預計也因此上漲到了 73 億(約港幣 566 億元)至 81 億美元(約港幣 628 億元)。

 

按照現行的美國法例,Qualcomm 不能向華為出售晶片,但可以收取專利權費。在台積電因禁令無法恢復供應的前提下,華為至少在短期內還是會比較依賴聯發科來維持自己的手機出貨。在美國政府重重封鎖之下,對陣中算是打開了一道缺口吧。

 

資料來源:BloombergReuters


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