台灣晶片生產商 MediaTek 正在開發整合 5G 基帶的處理器，預計明年就會正式應用於手機上。日前 MediaTek CEO 蔡力行接受傳媒訪問時確認，使用他們 5G 處理器的智能電話，將會在明年第一季應市。蔡力行又提到，MediaTek 還會推出中階和低階 5G 晶片以滿足市場需求。
MediaTek 的首款支援 5G 網絡的流動處理器，將會採用 7nm 製程和內置 Helio M70 5G Modem，並支援 Sub 6GHz 5G（NSA + SA）。這款處理器將會使用 ARM 的 Cortex A77 處理器核心和 Mali-G77 圖像顯示核心，是 ARM 於今年 5 月發表，最新和最强的處理器和圖像處理核心，它還內置 APU 3.0 人工智能處理器。
有報導指 MediaTek 將會在 11 月 26 日舉行的 MediaTek Summit，發表這款支援 5G 的流動處理器。傳聞指小米、OPPO 和 vivo 都會採用 MediaTek 的 5G 處理器，新機將會在明年首季亮相。
來源：gizmochina