蘋果發佈了最新一代 Mac Pro，新機使用全新的機身設計，不再使用圓型設計，就像過去的 Mac Pro 般，不過在散熱及機身設計上有更多實用的改進，配合上全新的硬件，蘋果號稱是目前最強大的桌面電腦，定位是強大的工作站，為未來而設。
全新 Xeon 28 核心處理器 配 12 x 2933MHz ECC 6 通道 RAM
蘋果在 Mac Pro 上使用了最新的Intel Core Xeon 28 核心處理器，新處理器 TDP 為 300W，並同時間可以配上最多 12 條 ECC 除錯記憶體，最高支援 1.5TB RAM 容量，是相當巨大的容量，(一般 SSD 都是使用 2 TB )，代表用戶可以在處理多工時，有更流暢的使用體驗，處理時間可以大大縮減。
處理器最基本版為3.5GHz 8 核心 Intel Xeon W 處理器，另外可以選購3.3 GHz 12 核心Xeon W、3.2GHz 16 核心 Xeon 、2.7 GHz 24 核心版本及 2.5GHz 的 28 核心版本，全版本都是多線程設計，代表最高可以有 28 核心 56 線的表現。
更強大擴展設計
蘋果知道用戶需要不斷提升硬件，因此為了讓用戶可以更容易接上更多不同的外置產品，例如外置顯示卡及其它 USB 裝置，蘋果在 Mac Pro 上配有兩個 Thunderbolt 3 及兩個 USB A，當然，有最重要的 3.5mm 聲音輸出。並同時有 x 16 PCIe 控制器，整合了 PCIe、DisplayPort 及電源，並有散熱設計。
雙卡雙核心 Radeon Pro Vega II 號稱全球最快
近年解像度不斷提升，配合不同的電腦動畫製作，圖像處理器需要更強大，蘋果在全新的 Mac Pro 上使用了最新的Radeon Pro Vega II 顯示卡，新卡最高級產品，就是雙圖像核心，名為Radeon Pro Vega II Duo，並可以在選購時，可以再配雙卡硬件選項：
高達 128 HBM2 視訊記憶體
全新超頻系統
同時串流 3 個 8K 顯示屏
12 個 4K 顯示屏的影像
新散熱系統
要提供以上強大的硬件，蘋果的全新 Mac Pro 使用超強 1400W 供電(火牛)，熱力一定相當高，因此機身上有不少氣孔，就是為散熱而設，讓空氣可以左右對流增加散熱率。
同時間，為了可以讓用戶更容易拆開 Mac Pro 對裝置進行升級，蘋果在機身設計上作出了改變，機身頂部有一個可抽式設計，用戶只要轉動解鎖，並拉起機殼，就可以直接對硬件作出更換。
要面對全新 8K 影像及新電腦動畫製作，儲存空間不能缺少，蘋果在 Mac Pro 上使用了最新的 SSD 存取速度最高達 2.7 GBps，容量上，就有 256GB、1TB、2TB及 4TB 版本，配合蘋果的 T2 晶片，可以更進一步確保裝置內的資料安全。
其它設計特點：
有滾輪可以容易推動，在不同位置使用
有 Rack 版本設計，對於數據中心來說相當重要
售價及推出時間：
蘋果表示，全新 Mac Pro 的售價將會由 $5,999 美元起發售，約 $47,000 港元(尚未有香港售價)，並會在秋季推出。
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