新一代支援 5G 網絡的智能手機，預計要到下週揭幕的 MWC 才會發表，但晶片生產商 Qualcomm 已經急不及待發表第二代的 5G Modem 晶片。第一代 5G Modem 晶片 Snapdragon X50 在 2016 年發表，去年正式推出，而剛剛發表的則名叫 Snapdragon X55。
Snapdragon X55 Modem 晶片會在今年較後時間於智能手機上現身，它的下載速度理論上可高達 7Gbps，換句話說，在用戶將連接手機的耳機戴好之前，整齣電影已經完成下載。Qualcomm 表示新晶片同時支援 6GHz 以下和毫米波頻寬，為不同的 5G 電訊商作出最佳支援。Snapdragon X55 Modem 晶片擁有多種模式，同時支援 5G 和 4G，甚至是極舊的 2G 網絡，讓裝置可以在全球各地都能夠使用。