當手機功能愈來愈複雜，機內的每毫米空間都變得十分重要，而佔用較多空間的 SIM 卡插糟一直是手機製造商的一大難題。最近晶片設計公司 ARM 就發表「iSIM」技術，將 SIM 卡加入到裝置的 SoC 處理晶片，讓手機處理晶片與 SIM 卡將組合在同一塊晶片之中，與目前正在興起的 eSIM 抗衡。
ARM 表示， iSIM 本身 SIM 卡部份的面積將小於 1 平方毫米，相較現時的 Nano SIM 標準尺寸 12.3 x 8.8mm 細小得多，更毋需 SIM 卡插糟，除了節省空間，更有助降低成本。 ARM 指出新技術讓電訊商不再需要為每張卡支付數十美分的成本，只需手機製造商付出幾美分的成本便可。
以往 eSIM 需要在主機板佔用一個晶片的位置，而 ARM 的 iSIM 技術則可將 SIM 卡與 SoC 處理器結合，比起 eSIM 更加節省裝置內部空間。ARM 表示，他們不會自行生產晶片，而是向合作伙伴提供有關設計，預計今年年底前將有成品面世。
iSIM 新技術將首先應用在小型物聯網 IoT 裝置，例如需要手機網絡進行連接的無線感應器等。隨著智能家居科技近年發展迅速， ARM 的新技術將進一步降低相關產品的成本，並將 iSIM 技術推廣至其他產品。
▲在設計上，iSIM 甚至可同時把 Modem、處理器以及 SIM 融合在一塊晶片
然而，電訊服務供應商會否會配合 iSIM 技術仍屬未知之數。因為現時已經有 eSIM，它在手機、平板電腦及其他小型個人裝置上的應用已經慢慢增加，例如 Google Pixel 2 以及 Apple Watch series 3 LTE 版。
ARM 對 iSIM 的發展前境仍保持樂觀，畢竟電訊服務供應商亦樂於看到，更多物聯網設備能連接到他們的網絡之中。
資料來源：The Verge