根據一份財經分析報告指，蘋果在 2018 年推出的所有新 iPhone，或將全面轉用 Intel 製的流動通訊晶片，而棄用高通產品。如消息屬實，將會對行業佔有領先地位的高通（Qualcomm）帶來重大打擊。
根據外媒引述凱基證券分析師郭明錤所撰寫的分析報告，他預期 2018 年推出的全新 iPhone 之中，Intel 會成為唯一的流動通訊 modem 晶片供應商。早前他曾經發出過報告，指高通會得到當中的 70％ 訂單，而 Intel 則會得到餘下的 3 成，但最新發表的報告指高通將會失去蘋果所有流動通訊 modem 晶片的訂單。
報告指 Intel 的數據 modem 晶片技術已達到了蘋果的基本效能標準，該晶片支援 CDMA2000 以及支援雙 SIM 卡雙待機（DSDS)。另一方面報告指 Intel 提供了一個極為吸引的價格。
然而 Intel 的 modem 晶片效能一直是過去爭議的話題。高通去年就在向法庭提交的文件中聲稱，蘋果故意減慢了高通 modem 晶片的速度，令其達到與 Intel 製晶片同等水平的速度。但目前仍未有文件或判決能澄清或解釋高通的指控。
報告表示，高通未來還有機會重新得到蘋果的訂單，例如 Intel 晶片的效能達不到蘋果的要求。還有蘋果一直在尋求供應鏈的多樣化，Intel 獨攬蘋果訂單的情況未必會持續。
資料來源：AppleInsider
