繼續向 Qualcomm 施壓 Apple 將與 Intel 合作開發 5G 晶片

近年 Apple 與 Qualcomm 爭執不斷，而在次世代的通訊晶片設計上，Apple 自然也不願意讓 Qualcomm 先拔頭籌，最近就有消息指 Apple 已經與 Intel 緊密合作開發次世代 5G 晶片，以供未來的 iPhone 等產品使用。

據消息透露，Qualcomm 的 5G 晶片將會加入更多為部分電訊商特設的額外功能，並非所有電訊商都會使用。因此 Apple 認為 Intel 的產品即使沒有這些額外功能也已經足夠。Intel 與 Apple 的合作，最終甚至希望達成把數據機、CPU、GPU 和其他配件整合在單一晶片（SoC）上的目標，並交由 Intel 廠房負責生產。現時 Intel 已經投入大量資源開發 5G 技術，希望可以趕過 Qualcomm 並得到 Apple 的訂單。

Intel 預計將在 2019 年推出首款 5G 晶片，而 5G 網絡大概會在 2020 年左右開始推出。5G 網絡目前仍然未有標準定案，預計速度可達現時 4G 標準的 10 到 100 倍。如果 Intel 順利超越 Qualcomm 開發出 5G 技術，Apple 也有望完全脫離對 Qualcomm 的依賴。

來源：MacRumors