Google Pixel 2 與 2 XL 目前已經在美國市場正式開售，而為不同智能電話拆機的 iFixit 也發表了 Pixel 2 XL 的拆機報告。報告指出 Pixel 2 XL 含大量模組化組件，安裝與拆除也很方便，而在拆機過程中，可看到 Google 特製的 Pixel Visual Core 晶片，以及 eSIM 電子 SIM 卡的外貌。
Pixel 2 XL 採用了 6 吋 pOLED，解像度有 2880×1440，內置高通 Snapdragon 835，2.35GHz x 4 + 1.9GHz x 4 合計 8 核心構成的處理器晶片，以及 4GB RAM，預載 Android 8.0 Oreo 作業系統。
在拆機之前先來拍一張 X 光相片，可看到（黃框部份）天線、（橙框部份）震動模組。而紅框部份則是 Active Edge 功能的感應器，用戶緊握手機就能啟動 Google Assistant。
與很多智能電話一樣，同樣是在熒幕方面拆除。以往拆除熒幕需要預先加熱，但 Pixel 2 XL 只用了雙面膠紙固定，只要用吸盤與膠片逐少撬開便可。連結熒幕的是兩條頗長的絲帶式電線，不易被扯斷。
顯示器後面有一塊鎂製板，提高了熒幕的強度，以及間隔了熒幕與主機。此板的裡面有一條熱引導金屬管，作散熱之用。
電池利用膠水黏貼在主機之上，容量是 3520 mAh（3.86V, 13.6Wh），與 Samsung Galaxy S8+同等，大過 iPhone 8 Plus 的 10.28 Wh。
分別拆除了前後鏡頭之後，可看到整塊主機板的面貌。當中紅框是高通Snapdragon 835 處理器晶片以及三星4GB 記憶體、橙框部份是三星64GB內置儲存、藍框部份是 NXP的NFC控制器、村田製作所的WiFi＋藍牙晶片、黃框部份是 Avago afem LTE 模組、綠框是Qorvo QM78035 天線模組、水藍色框部份是Skyworks 天線放大器。
至於 Google 特製的 Pixel Visual Core 就是圖中紫框部份，它是特別為全新 HDR+ 技術開發的影像處理晶片，用於圖像處理與機械學習處理。但目前這顆處理器在 Android 8.0 上並沒有開放使用，要留待 Android 8.1 推出時才會開放它的功能。
至於另一面是記憶體控制器、電源管理器、Quick Charge 4用的晶片、Gigabit LTE收發器等。最受注目的是紅框部份，這是 ARM 製造的 SecurCore SC 300 eSIM晶片，跟 Apple Watch 3 所用的相同。
最後是今次主機的 USB Type-C 插頭，今次 Pixel 2 系列將不帶 3.5mm 耳筒接口，音訊將透過 Type-C 接頭輸出。
所有部件分解完成後就是圖中的樣子。iFixit 給予 Pixel 2 XL 的拆機指數是 6 分（10分滿分，代表最容易拆機），原因是全機基本上只用了 9 顆常見類型的螺絲，而且大部份零件都模組化，拆除熒幕後就十分容易更換。然而熒幕的固定相對較弱（較難回復），以及電池採用膠水黏著很難拆除，還有中框結構與熒幕緊密連在一起，增加了拆機的難度。
Google Pixel 2 XL 拆解報告原網址（iFixit）：https://www.ifixit.com/Teardown/Google+Pixel+2+XL+Teardown/98093
補充更新：
Google Pixel 2 XL 除使用 eSIM 外同樣亦配備有 SIM 卡插糟。（圖片來源：iFixit）
資料來源：iFixit
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