機身超薄！金屬設計！更多 Huawei P9 相片曝光？

華為在下星期 4 月 6 日，就會在倫敦舉行發佈會，宣佈推出今年的首部旗艦手機 P9。在日子愈來愈接近的今日，網上就流出更多此機的相片，從相片可以看到的是，機身不但有超薄設計，而且會順應潮流採用金屬物料製造，看起來似乎相當不錯。

從一系列的流出相片去看，它機背的設計與 Huawei 早前推出的 Nexus 6P 有點相似：鏡頭位於機頂，而四周就採用似乎是玻璃的物料，而大部分機背就採用金屬物料製造，機背上半部中央位置，就有個採用正方形設計的指紋辨識器。至於鏡頭方面，直至今日的消息都是指由 Leica 與 Huawei 合作研發的，而鏡頭旁的，就是雙色溫閃光燈及鐳射對焦輔助器。

另外，大家從相片中可以看到，這部疑似 P9 的機背近底部有一條白色的幼帶，估計與 iPhone 一樣，是預留在作天線收發的位置。此外，從底部可以看到只有 3.5mm 耳機插孔、USB Type-C 插槽及喇叭，而從相片看來此機亦十分薄身。

至於規格方面，據消息指它將會採用 5.2 吋 1080p 熒幕，亦同樣分為標準版及高配版兩個版本，前者會採用 Kirin 950 處理器、3GB RAM 及 32GB 內置儲存空間，售價預計為 2,888 元人民幣（約 HK$3,444）；而高配版會採用 Kirin 955 處理器、4GB RAM 及 64GB 內置儲存空間，售價就比標準版貴一點，大約是 3,498 元人民幣（約 HK$4,172）。

至於這些消息是否準確？如果 Huawei P9 真的是內建 Leica 鏡頭，成像比現時的手機又會否有大幅度提升？下星期大家就一切都知道了。

來源：快科技