較早前 LG 向傳媒出邀請函，並宣佈會於 2 月 21 日於 MWC 2016 上舉行發表會，而近日他們更確認屆時最新款的 G5 將會正式登場。就在該款新手機臨近推出之際，最更相關消息亦開始陸續湧現，比如今日有消息人士就公開了一張更完整的設計圖，當中可以從多個角度看到其機身構造。
據科技網站 Android Authority 報導，今次這張 LG G5 設計圖是由一位名為 Shai Mizrachi 的人士提供。首先從尺寸方面可以看到 G5 的體積為 149.4 x 73.9 x 8.2mm，除長及闊比起 G4（148.9 x 76.1 x 9.8mm）有所收窄外，厚度亦大幅減少了 1.6mm，預計整體設計將會變得更輕更薄。
如早前傳聞一樣，今次消息同時亦指 G5 將會採用全金屬機殼。至於螢幕方面則會採用無邊框設計，而根據設計圖上的尺寸來計算，估計其 1,440 x 2,560 解像度螢幕大約為 5.6 吋。另一方面，G5 的機背設計亦會有所改動，因為從圖中可以看到以往的音量鍵將會搬到機身左側，開關鍵則會與指紋感應器結合，而經改動後機背的設計看似與 Nexus 5X 有點相似。
至於其他規格方面，據報 G5 將會採用 Qualcomm 最新款的 Snapdragon 820 處理器，並有可能會配備 3 GB RAM、32 GB ROM 起、1,600 萬像素後置鏡頭及 USB Type-C 等。不過更多人期待的反而是 G5 有可能會成為能換電的金屬機身手機，電池將可以從機底拉出來更換，相信這點無疑會提高一定吸引力。
來源：Android Authority
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