Samsung Galaxy S7 三機齊發!電量更高可插卡兼防水防塵

Galaxy S7 概念設計圖

早前有消息提到 Samsung 將會在 2 月 21 日於 MWC 2016 前夕舉行 Galaxy Unpacked 發表會,而根據過往的傳統屆時最新款的 Galaxy S7 應該會登場。那麼今年 Galaxy S7 又會推出幾多個版本呢?話說最近爆料大神 @evleaks 就公開了一張疑似官方圖片,當中可以看到最少會有三種款式。

與去年相似,@evleaks 表示今年 Galaxy Unpacked 除會看到 Galaxy S7 及 Galaxy S7 edge 之外,今次就連 Galaxy S7 edge+ 亦會提早現身,而早前傳聞過的 Galaxy S7+ 則暫時未見蹤影,說不定會在稍後時間才會發表。至於外觀方面,該三款新機大致上會與去年的 Galaxy S6 系列沒有太大分別,當中 Galaxy S7 會採用 5.1 吋 Quad HD,而 Galaxy S7 edge 及 Galaxy S7 edge+ 則會分別用上 5.1 及 5.7 吋雙曲面螢幕。

此外,@evleaks 同時還公開了一張疑似 Galaxy S7 官方 logo 的圖片,上面除分別列出了該三款新機的名稱外,其背景更出現了類似水滴的圖像,可見很有可能會再具備防水功能(據知為 IP67 級別防水防塵)。至於其他規格方面,有消息指 Galaxy S7 系列將會採用全新的 Exynos 8890 八核處理器,並會配備 4GB RAM、32GB ROM 起、500 萬像素自拍鏡頭、1,200 萬像素後置鏡頭(會用上更大的感光元件,質素比起 Galaxy S6 的 1,600 萬像素鏡頭更佳)、3,000 mAh(S7)及 3,600 mAh(S7 edge)電池等,而更重要的是將會再次支援 microSD 卡擴充。

來源:Twitter(@evleaks)

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