組合多達 24 種！iPhone 6s 採用極多不同廠商零件

之前曾經傳出 iPhone 6s 採用台積電及三星兩間廠的處理器，大家以為這已是結束？少年，你確實太年輕了！今日再有消息爆出，就連內置儲存、熒幕及 RAM 均採用來自 2 間、甚至 3 間不同的廠商，當中組合更多達 24 種！看來 Apple 是想用此方法確保 iPhone 6s 生產速度跟得上市場需求，如果屬實，亦解釋了為何今年 iPhone 6s 及 6s Plus 好似買極都有、或者出貨均比前幾年快的情況。

據消息表示，今年 Apple 在 iPhone 6s 上，從處理器、RAM、熒幕及內置儲存空間上，都用上了最少 2 間、最多 3 間的廠商，當中詳情：處理器採用了台積電及三星、RAM 採用了 Hynix MLC 及 Toshiba TLC、熒幕採用了 LG 及 Sharp，而內置儲存空間就採用了三星、Hynix 及 Micron，總結起來，一部簡單的 iPhone 6s，你買到的隨時是 24 個組合之中的其中一個，詳列如下（排列：處理器 + RAM + 熒幕 + 內置儲存空間）：

1. 三星 14nm + Hynix MLC + LG + 三星
2. 三星 14nm + Toshiba TLC + LG + 三星
3. 三星 14nm + Hynix MLC + Sharp + 三星
4. 三星 14nm + Toshiba TLC + Sharp + 三星
5. 三星 14nm + Hynix MLC + LG + Hynix
6. 三星 14nm + Toshiba TLC + LG + Hynix
7. 三星 14nm + Hynix MLC + LG + Micron
8. 三星 14nm + Toshiba TLC + LG + Micron
9. 三星 14nm + Hynix MLC + Sharp + Hynix
10. 三星 14nm + Hynix MLC + Sharp + Micron
11. 三星 14nm + Toshiba TLC + Sharp + Hynix
12. 三星 14nm + Toshiba TLC + Sharp + Micron
13. 台積電 16nm + Hynix MLC + LG + 三星
14. 台積電 16nm + Toshiba TLC + LG + 三星
15. 台積電 16nm + Hynix MLC + Sharp + 三星
16. 台積電 16nm + Toshiba TLC + Sharp + 三星
17. 台積電 16nm + Hynix MLC + LG + Hynix
18. 台積電 16nm + Toshiba TLC + LG + Hynix
19. 台積電 16nm + Hynix MLC + LG + Micron
20. 台積電 16nm + Toshiba TLC + LG + Micron
21. 台積電 16nm + Hynix MLC + Sharp + Hynix
22. 台積電 16nm + Hynix MLC + Sharp + Micron
23. 台積電 16nm + Toshiba TLC + Sharp + Hynix
24. 台積電 16nm + Toshiba TLC + Sharp + Micron

大家係咪睇到眼都花埋？老實講，筆者都係！不過咁多組合入面，係咪有啲組合嘅 iPhone 6s 會最好彩最穩定？有啲又會最唔好彩最大鑊？理論上係唔少廠商的旗艦手機入面，內置儲存空間一般都會用上 MLC 或 SLC 模組，原因係比較穩定之餘，讀寫速度及壽命均比 TLC 模組高（因此 TLC 模組一般用於低階手機上），但致命缺點是成極較高，甚至是 TLC 的接近一倍！當然，iPhone 6s 只要是相同容量，每部的售價都是一樣，而 Apple 又據聞是隨機在生產線上運用不同廠商的零件，所以如果講最佳配搭，應該是含有台積電 16nm 處理器 + Toshiba TLC 模組 RAM 的組合；而最不幸的就是含有三星 14nm 處理器 + Hynix MLC 模組 RAM 的組合，不過如果真係用落，以 Apple 一向重視 QC 的往績來睇，大家應該都唔洗太擔心嘅。

來源：快科技