電腦散熱一直以來都是一個比較棘手的問題，因為長時間運作之下各種組件都會產生一定熱力，而為了提高散熱效果，甚至會有人使用水冷系統去降溫。而為了進一步強化水冷的功效，最近美國一間大學更甚至研發出一種全新的 FPGA 水冷技術，其最大特點是竟然直接將水灌到晶片之上，而不再透過用散熱水管。
其實目前市面上見到的各種水冷系統，絕大部份都是透過在 CPU 及 GPU 上設置一個水冷頭（waterblock），而當水經過水冷頭之後便能將熱力帶走。不過這種水冷頭其實存在一個缺點，因為協助散熱用的水是處於水冷頭之內，因此實際上吸收熱力的效果並未如想像中高。
不過最近美國喬治亞學院的研究人員所研發的 FPGA 水冷技術就完全解除這個缺點，皆因他們索性直接將水（散熱液體）流過晶片之上。而為了做到這點，研究人員首先就要設計一款獨特晶片，他們先移除一塊 28nm 晶片上的散熱物料，然後再在晶片的表面刻蝕上一系列微細矽管道，以便增加接觸的面積，並連接到水冷系統之上。之後當水通過這些矽管道後，就能直接將晶片散發出來的熱力帶走。
值得留意的是 FPGA 的散熱效果相當顯著，皆因相比起傳統的水冷系統，其散熱效能就足足高 60%。由於有關技術極具商業價值，因此甚至更獲得美國國防開發機構 DARPA 出資協助研究，而研究團隊中的 Muhannad Bakir 副教授更表示期望在這種技術之下，他日可以設計出以多個晶片結合而成的高效能晶片，而不用再擔心會出現過熱問題。
來源：bit-tech
