相信大家應該還記得 Sony 早前推出的 Xperia Z3+ 及 Xperia Z4 除升級幅度不夠多外，機身過熱亦是用家強烈批評的地方之一。雖然之後 Sony 表示過三款 Xperia Z5 新手機亦會大幅改善過熱問題，但實際上卻似乎無法做到，而且更衍生出多項問題。但筆者奇怪的是，這些問題係港行又唔太覺……
據資料顯示，為解決 Qualcomm Snapdragon 810 處理器所引致的過熱問題，因此 Sony 在三款新手機 Xperia Z5、Xperia Z5 Premium 及 Xperia Z5 Compact 之中，特別加入了雙散熱管的設計，以及在處理器之上塗上了導熱軟膏。雖然上述的改動有望解決 Snapdragon 810 長久以來所引發的過熱問題，但可惜卻似乎未有顯著效果。
據了解 Xperia Z5 Compact 近日已於部份地區發售，而且亦已經有不少人購買了這款 4.6 吋新手機。不過短短幾日之內已有很多用家到官方論壇上投訴，並表示所使用的手機依然會有過熱情況，而隨著手機的溫度提升，甚至更影響到螢幕的部份功能，比如輕觸式螢幕會出現延遲、畫面間歇性無法滑動及自動關閉相機 app 等，而且即使重新啟動手機亦只能暫時解決問題，無法完全根治。
由此可見縱使 Sony 做足了保護措施，但 Snapdragon 810 的過熱問題看來並非如此簡單便可以解決，所以不難想像為何一些廠商的旗艦級手機如 LG V10 及 BlackBerry Priv，都會繼續採用性能較弱的 Snapdragon 808 六核處理器及 Adreno 418 GPU 這種組合，因為最少他們無需擔心要受到機身過熱的問題困擾。
但未知是否港行係表現上有所不同？筆者之前記者會試部 Z5 Compact 又未見這些問題，究竟係本身設計問題？定係個別事件？筆者實際上都講唔清……
來源：Allexz
