自第一代發展至今，每一代 iPhone 的機面都設有一個實體 Home 鍵，而由於這個按鍵是屬於損耗品，因此按得太多的話就有可能損壞。不過將來大家或可能不會再被這個問題折磨，因為根據最新消息顯示，將來 iPhone 上的 Home 鍵或會融入螢幕之中。
據台灣 DigiTimes 報導，Apple 目前正在研發一款全新的 TDDI 晶片，其最大特點是同時可以處理觸控及螢幕顯示功能，而且更可以支援指紋識別功能，因此就連 Touch ID 都可以融入其中。如此一來，將來的 iPhone 就可能不再需要設置實體 Home 鍵，而這樣除可進一步縮減手機的體積外，機面只剩下螢幕外觀看起來亦會更加搶眼。
除此之外，消息同時亦提到如 iPhone 採用這款 TDDI 晶片，將有可能設計出更薄及更窄的螢幕，而節省出來的空間更可以設置一枚更大的電池。不過報導指有關技術暫時仍處於發展階段，因此預計短期內難以投入應用，所以最快可能要等到明年推出的 iPhone 7 才有可能看到這種設計。
來源：DigiTimes
新 iPad 發佈活動今晚舉行 預料時間僅 35 分鐘 首款 Apple 可摺疊屏幕產品 未來 2 年有望推出 Tim Cook：中國是全球競爭最激烈市場 但仍看好 AI 能回復消費者信心
