雖然 Huawei 最新款旗艦機 P8 才剛剛推出不久，不過近日卻竟然已出現了下一代 P9 的消息。據了解有關消息是來自一位 Huawei 的內部員工，並指出該廠目前已經開始製作相關的原型機，除此之外當中同時還透露了該款新機的部份改動及規格。
該位據稱是 Huawei 工廠員工的人士日前在網上爆料，指出 P9 的原型機目前已經開始在工廠製造，至於該手機的代號為 IP03，而翻查資料之前的 P7 及 P8 的代號分別為 IP01 及 IP02，因此代號的排序看起來相當合理。不過消息人士卻指出由於早前 P8 的開發時間較長，因此預計 P9 最少應該都要超過半年去開發，亦即表示該手機最快起碼要到 2016 年才會亮相。
雖然爆料人士未有提供 P9 原型機的實機照，但卻透露了該款新機的一些資料。例如機身設計方面會有較大改動，將會採用弧形設計及加入指紋識別功能，而機背看起來與 HTC 的手機有點相似。此外，消息同時還提到 P9 將會繼續採用 5.2 吋螢幕，而後置鏡頭亦會升級至 1,600 萬像素及具備光學防震功能等。
值得留意的是，P9 另一比較重要的改動是將會採用更強的處理器，而如無意外應該就是傳聞中的 HiSilicon Kirin 950 處理器。據早前的消息顯示，Kirin 950 將會採用台積電的 16nm 工藝製成，性能比起現時的 Kirin 930 有大幅提升，並預計會於今年年底前製成，時間剛剛好與 P9 的推出時間差不多。
來源：Android Headlines
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