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機身更薄!傳 iPhone 6s 及 iPhone 6s Plus 螢幕、鏡頭齊升級

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Redding

Apple 的 iPhone 6 及 iPhone 6 Plus 已經推出超過半年,雖然其銷售走勢依然不俗,不過有關其後繼機的傳聞最近終於開始曝光。最新消息顯示雖則兩款「6s」新機的機身並不會採用全新設計,不過其螢幕、後置鏡頭及機身厚度方面則會有所改良。

雖然直到目前為止有關 iPhone 6s 及 iPhone 6s Plus 的資料並不多,絕大多數都只是圍繞它們將會採用最新款的 A9 處理器。不過日前 PhoneArena 公開的最新消息則顯示,兩款新手機的螢幕解像度均會有所提升,例如 iPhone 6s 的解像度將會由 1,334 x 750 提高至 1,920 x 1,080。至於原先已經是 1080p 的 iPhone 6 Plus,來到 iPhone 6s Plus 則升級至 2,560 x 1,440,但如此一來或會更加食電。

此外,另一項重要改動是 iPhone 6s 及 iPhone 6s Plus 的後置鏡頭,終於會由使用多年的 800 萬像素升級至 1,200 萬像素,不過卻未會用上之前傳聞的雙後置鏡頭。至於最後一項改動,則是 iPhone 6s 的機身厚度將會由 6.9 mm 降至 6.7 mm,雖然機身更薄的確是好事,但希望 Apple 屆時可以改善機身容易拗彎的問題。

來源:PhoneArena

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