Apple 的 iPhone 6 及 iPhone 6 Plus 已經推出超過半年，雖然其銷售走勢依然不俗，不過有關其後繼機的傳聞最近終於開始曝光。最新消息顯示雖則兩款「6s」新機的機身並不會採用全新設計，不過其螢幕、後置鏡頭及機身厚度方面則會有所改良。
雖然直到目前為止有關 iPhone 6s 及 iPhone 6s Plus 的資料並不多，絕大多數都只是圍繞它們將會採用最新款的 A9 處理器。不過日前 PhoneArena 公開的最新消息則顯示，兩款新手機的螢幕解像度均會有所提升，例如 iPhone 6s 的解像度將會由 1,334 x 750 提高至 1,920 x 1,080。至於原先已經是 1080p 的 iPhone 6 Plus，來到 iPhone 6s Plus 則升級至 2,560 x 1,440，但如此一來或會更加食電。
此外，另一項重要改動是 iPhone 6s 及 iPhone 6s Plus 的後置鏡頭，終於會由使用多年的 800 萬像素升級至 1,200 萬像素，不過卻未會用上之前傳聞的雙後置鏡頭。至於最後一項改動，則是 iPhone 6s 的機身厚度將會由 6.9 mm 降至 6.7 mm，雖然機身更薄的確是好事，但希望 Apple 屆時可以改善機身容易拗彎的問題。
來源：PhoneArena
