Sony 最新款旗艦機 Xperia Z4 的消息已流傳了一段時間，而日前更有報導指該款手機或可能會提早在 4 月 20 日發表。雖然暫時未清楚是否真有其事，不過今日網上就再次傳來 Xperia Z4 的更多細節，而且當中的改動或可能會為大家帶來驚喜。
今日爆料人士 @ViziLeaks 在 Twitter 上公開了更多 Xperia Z4 的新消息，首先提到的是該款手機不單止會採用金屬框架，而是整部手機的機身都會採用金屬物料製成，就像較早前 Huawei 發表的 P8 旗艦機一樣。不過暫時未清楚 Xperia Z4 機身到底是純金屬曝露於外，抑或會採用類似 Galaxy S6 一樣的金屬加玻璃覆蓋的設計。
至於另一點比較令人意外的，就是據報 Xperia Z4 終於會正式加入指紋識別功能。而且相對於現時部份手機會將指紋感應器設於 Home 鍵或機背之上，Xperia Z4 的指紋感應器反而會藏在機身側邊的開關鍵之內。值得留意的是由於預計 Xperia Z4 的機身將會相當纖薄，手機的開關鍵應該會十分細小，因此 Sony 如何將指紋感應器收藏於內，將會相當考驗他們的技術。
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