早於上月就有消息傳出 Samsung 分別註冊了 Galaxy A6、A8 及 A9 的商標，雖然當時未有任何細節公開，不過今日有知情人士終於公開了 Galaxy A8 的部份資料，而該款新手機除會與之前的 Galaxy A 系列一樣採用金屬邊框設計外，機身厚度更會進一步變得更薄。
據 Sammobile 引述消息人士透露，Galaxy A8 機身的厚度將只有 5.9mm，比起現時 Galaxy A7 的 6.3mm 還要薄，並將會成為 Samsung 有史以來最薄的手機。至於規格方面，據了解該款新手機將會採用 5.7 吋螢幕，解像度為 1,920 x 1,080，並會配備 Qualcomm 的 Snapdragon 615 八核處理器，由四個 1.7GHz Cortex-A53 及四個 1.0GHz Cortex-A53 核心所組成，而且還包括有 2 GB RAM、16 GB ROM 及 3,050 mAh 電池等。
至於相機方面，資料顯示 Galaxy A8 將會配備 1,600 萬像素後置鏡頭及 500 萬像素自拍鏡頭。雖然當中所採用的感光元件可能與 Galaxy S6、Galaxy S6 edge 及 Galaxy Note 4 有所不同，但作為一款中階手機，如此的鏡頭組合其實已相當突出。
據了解 Galaxy A8 將會運行 Android 5.0.1 系統，不過暫時仍未清楚會否採用 Galaxy S6 及 Galaxy S6 edge 的全新 TouchWiz 介面。雖然該款新手機的規格看似相當不俗，但消息指它可能只會在中國發售。
來源：Sammobile
