有關 Sony 最新款旗艦機 Xperia Z4 的消息已經流傳了一段時間，可惜 Sony 最終並沒有在 MWC 2015 上發表這款新機，反而只公佈了一款中階的 Xperia M4 Aqua。不過，今日網上就出現了多張據稱是 Xperia Z4 金屬框架的圖片，而且更與 Xperia Z3 進行了比較。
當然這一系列金屬框架圖片並未能看到 Xperia Z4 的實際外觀設計，不過消息來源卻特別將 Xperia Z3 的金屬框架去進行比較。當中可以看到兩者金屬框架的整體設計基本上大致相同，不過據知 Xperia Z4 的厚度將會薄 1mm。此外，相比起 Xperia Z3 中 microUSB 插槽有外殼所覆蓋，Xperia Z4 的相關插槽卻採用了開放式設計，未知會否影響防水性能。
據早前的資料顯示，Xperia Z4 將會是 Sony 規格最強的新款旗艦機，有指該手機將會採用 5 吋 QHD 螢幕，解像度為 2,560 x 1,440，並會配備最新款的 Qualcomm Snapdragon 810 64-bit 八核處理器、3 GB RAM 及運行 Android 5.0 系統等。此外，有傳 Xperia Z4 更將會採用 Sony 最新款的 Exmor RS 感光元件，其後置鏡頭或有可能會高達 2,200 萬像素。
來源：Future Supplier
