如果大家一直有追看 unwire 的報導，應該大抵也記得去年 hTC 推出 One X 的時候，出現機身過熱，甚至異常辣手的情況，當時我們評論 One X 是一部會產生高溫至「燒袋」(是褲袋) 的智能手機，表現不太理想。一年過去，今時今日的 The new hTC One，配備如此高規格硬件，機身會否在高速運作時仍然「熱情如火」呢？現在小編就拿來此，與 Sony Xperia Z 及 Samsung Galaxy Note II，為大家實測它們的「熱情」程度吧！
三款機三款材質：金屬、玻璃、塑膠
今次的機身溫度比較測試，選來了 hTC One、Sony Xperia Z 及 Samsung Galaxy Note II LTE，原因是它們三部機款各用上不同的機背材質：hTC One 採用了金屬機身、Sony Xperia Z 就採用強化玻璃、而 Samsung GN II LTE 就使用了塑膠。三種物料在室溫大約為 24 度的環境下，究竟運作溫度如何？
跑分 hTC One 全勝
效能方面，小編就使用了 Quadrant Standard Edition 先測試三部手機的系統表現，最終結果，hTC One、Sony Xperia Z 及 Samsung Galaxy Note II LTE 的得分依次為 12,274 分、7,521 分及 4,863 分，hTC One 的表現絕對冠絕全場，而這表示也是十分合理的，因為 hTC One 的硬件是三機之中最新的，但這個效能高低，是否會反映在機身運作溫度上呢？
閒置時三機均「冷靜」
首先小編先在機身閒置時測試三機的機背溫度
hTC One：
▼機背頂部溫度：39.7 度。
▼機背中央溫度：38.8 度。
▼機背底部溫度：26.8 度。
機背平均溫度：35.1 度
Sony Xperia Z：
▼機背頂部溫度：36.7 度。
▼機背中央溫度：36.3 度。
▼機背底部溫度：30.9 度。
機背平均溫度：34.6 度
Samsung Galaxy Note II LTE：
▼機背頂部溫度：33.9 度。
▼機背中央溫度：32.7 度。
▼機背底部溫度：24.9 度。
機背平均溫度：30.5 度
壓力測試 START！
為了測試三機在全速運作情況下的機身溫度，小編使用了「Elephant Stress」這款壓力測試軟件，並設定了 10 分鐘測試時間，三機在 10 分鐘內均以 95% 以上 CPU 資源運作，模擬用家在手機上玩高解像度遊戲或欣賞全高清影片或串流影片直播時所使用的資源。究竟三機在全速運作接近 10 分鐘後，機背溫度又會有多少改變？
hTC One：
▼機背頂部溫度：48 度。
▼機背中央溫度：50.2 度。
▼機背底部溫度：45.1 度。
機背平均溫度：47.8 度。
Sony Xperia Z：
▼機背頂部溫度：49.5 度。
▼機背中央溫度：38.9 度。
▼機背底部溫度：31.6 度。
機背平均溫度：40 度。
Samsung Galaxy Note II LTE：
▼機背頂部溫度：33.7 度。
▼機背中央溫度：31.8 度。
▼機背底部溫度：27.3 度。
機背平均溫度：30.9 度。
總結：微溫金屬外殼算正常
經過壓力測試後，大家可以看到 hTC One 的機背在相同測試環境下，確實比另外兩部機為熱，但如果計算平均溫度，它與最「冷靜」的 Samsung Galaxy Note II LTE 也只是相差 16.9 度，可能大家會覺得溫差仍大，始終與其他市面熱賣的四核機相比，當全速運作時，hTC One 對於用家來說仍是會感受到那種「熱力」的（雖然確未至於辣手），但以金屬物料來說，其實屬於正常及可接受水平，至少小編覺得拿在手上只屬微溫，可以接受的。
至於使用手感方面，小編覺得金屬機殼可能大家會覺得會「熱情」一點，但無疑機殼較熱，只要不至於「辣手」，其實是代表它比較能有效將機身內部的熱力散出機外，以外機體因高溫而導致運作減慢、甚至 hang 機。至於使用其他材質（尤其是塑膠物料機身的機款），可能使用上會比較舒服，但亦不一定機體發出的熱力比金屬機身的機體發出的熱力低，甚至有可能因為塑膠散熱較金屬差，導致機身內部的熱力未能有效散出機外，導致影響運作表現，這一點可以說是「魚與熊掌」不可兼得吧。
不過小編認為，新硬件均採用了新制程，未來推出的 Samsung GS4 同樣也用上 28nm 制程的處理器，相信現時機款，無論採用何種機身材質，也較低出現以往「熱情如火」、「辣手神探」的情況了。
至於機背物料對於傳熱情況有沒有分別，小編在此較難下定論，因為 GN II LTE 始終是去年的產物，如果真要比較，可能要等到 Samsung GS4 正式推出後，小編才能作出測試並作出定論，屆時請大家留意吧。
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