[風繼續吹] 全新 iPhone 進一步輕薄化：7.9mm？

最近可能愈來愈多人會想：究竟今年推出的新 iPhone 會是怎樣的設計？怎樣的規格？最近台灣公司 KGI 就發表了一份報告，指出可能被稱為 iPhone 5 的第六代 Apple 智能手機，厚度傳聞將會進一步減薄至 7.9mm，比第五代的 iPhone 4S 的 9.3mm 足足再薄了 1.4mm。如果這段消息屬實，那麼新一代 iPhone 就會在厚度上再次撼贏 Android 手機對手 Samsung GS3 及 HTC One X。

除了機身厚度會進一步輕薄化外，報告亦指出新 iPhone 的視像鏡頭亦會採用全新設計，支援高清畫質。不過機背的鏡頭就仍然與 iPhone 4S 一樣，採用相同由 Sony 製作的 800 萬像素鏡頭。再加上早前曾傳聞採用 4.08 吋 1,136 x 640 解像度 16：9 比例屏幕，究竟新 iPhone 能給予我們有多少驚喜呢？就讓我們在下半年拭目以待吧。

來源：Phone Arena

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