老實說，如果說到最薄的智能手機，暫時仍以 Fujitsu 去年於日本推出的 ARROWS μF-07D 的 6.7mm 機身厚度勝出；但此機始終只採用單核心處理器，對於追求效能的用家而言，可能不太夠用。Samsung 將會於今年推出的 Galaxy S III，機身就傳聞只有 7mm，比另一部號稱全球最薄的雙核心處理器手機 Motorola RAZR 的 7.1mm 還要薄，確實令人期待。
根據韓國 Electronic Times News 報導，GS3 預計將會在五月左右推出，內建 4 核心處理器、2GB DRAM 記憶體及採用 720P 解像度的 Super AMOLED Plus 屏幕。此外，它的鏡頭像素將會與 GS2 一樣，機背及機前視像鏡頭同樣也分別是 800 萬及 200 萬像素，不過就會支援一些 3D 功能，但這是指支援拍攝 3D 相片、影片，還是只提供 3D 使用介面，就暫時不清楚。作品系統方面，大抵也應會採用最新 Android 4.0 作業系統。另外，它亦會支援 4G LTE 網絡，不過是否支援香港的 2,600MHz 4G 頻譜，就要留待正式推出時才知分曉了（雖然支援的機會十分高）。究竟大家是否十分期待此機？不妨一起討論一下。
更新 1：最新傳來另一段消息，Samsung 已於 3 月 22 日在法國訂下了一個地方，舉行盛大的產品發佈會。究竟這是提早推出 GS3 的日子，還是只是地區性推出預計應會於 MWC 推出的 Galaxy S2 Advance？這就真的要拭目以待了。
來源：Electronic Times News、Frandroid